10月21日下午，中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA名譽(yù)秘書長王龍基、會員部任晉林、查春福高工、上海合穎沈永華總經(jīng)理一行到訪上海富樂華半導(dǎo)體科技有限公司，受到上海富樂華總經(jīng)理張恩榮、研究院總經(jīng)理助理李歡、研發(fā)中心副主任陳明明、公司合作伙伴泰州市鴻泰電子科技有限公司總經(jīng)理喬富成的熱情接待。
富樂華總經(jīng)理張恩榮(左三)、CPCA名譽(yù)秘書長王龍基(左四)、研究院總經(jīng)理助理李歡(左二)、鴻泰電子總經(jīng)理喬富成(右三)、CPCA會員部任晉林(左一)、查春福高工(右二)、上海合穎總經(jīng)理沈永華(右一)
CPCA協(xié)會【 China Printed Circuit Association的縮寫】成立于1990年6月，由印制電路PCB、覆銅箔板CCL等原輔材料、專用設(shè)備以及部分電子裝連SMT和電子制造服務(wù)EMS的企業(yè)以及相關(guān)的科研院校組成。下屬九個國家二級分會，現(xiàn)有會員單位900余家。CPCA也是世界電子電路理事會WECC的成員之一。WECC其它成員還包括美國IPC、日本JPCA、歐洲EIPC、韓國KPCA、印度IPCA、ELCINA、泰國THPCA、中國香港HKPCA，中國臺北TPCA。
本次的來訪由張總介紹了富樂華的發(fā)展情況、先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)、以及目前產(chǎn)品經(jīng)營狀況和未來規(guī)劃，尤其是對江蘇富樂德在東臺建設(shè)“功率半導(dǎo)體研究院”的解決方案詳細(xì)解說。東臺研究院將在東臺工廠旁新建3萬平米研發(fā)實驗樓和中試車間，計劃購入先進(jìn)檢測分析和測試設(shè)備建成功率半導(dǎo)體技術(shù)中心、材料結(jié)構(gòu)及失效分析實驗室、分析測試中心，重點(diǎn)開發(fā)先進(jìn)功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板材料技術(shù)及封測技術(shù)，為功率半導(dǎo)體廠商提供從材料、制造、封裝，直至測試的一整套解決方案，我們旨在做行業(yè)內(nèi)引領(lǐng)者，為我國功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展添磚加瓦，奉獻(xiàn)一份堅實的力量。
王秘書長在參觀我司的車間后對我司覆銅陶瓷載板的技術(shù)表示肯定，并對我司的發(fā)展給予了期待，勉勵中國電子電路行業(yè)：“中國半導(dǎo)體行業(yè)要邁向世界先進(jìn)，還有很長的一段路要走。不僅需要向國外同行虛心學(xué)習(xí)，更要加強(qiáng)自身的自主研發(fā)創(chuàng)新能力。同時還要學(xué)習(xí)歐美國家的標(biāo)準(zhǔn)制定，使我們自己的標(biāo)準(zhǔn)更有發(fā)言權(quán)；向日本同行學(xué)習(xí)精益求精的刻苦鉆研精神。希望富樂德可以和協(xié)會有更多的互動交流，積極參與協(xié)會組織的各項活動，將先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)在國內(nèi)推廣，助力我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)量發(fā)展?！?/span>
封裝載板技術(shù)不斷發(fā)展，已成為功率半導(dǎo)體行業(yè)不可或缺的重要一環(huán)，根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)，板2020年載市場規(guī)模已突破100億美元，2021年行業(yè)持續(xù)爆發(fā)，預(yù)計未來將保持約10% 的年均增長率。國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品正處于引入期和成長期，具有較大的成長空間。隨著載板層數(shù)越來越多，線路越來越細(xì)，單元面積越來越大，市場需要不斷涌出對應(yīng)的解決方案來推進(jìn)技術(shù)更新迭代。面對如此廣袤的市場需求，富樂華已整裝待發(fā)，未來將在不斷學(xué)習(xí)中展望封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展，和行業(yè)各界專業(yè)人士探討先進(jìn)材料應(yīng)用技術(shù)之路。
