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DCB覆銅陶瓷載板
產品簡介

DCB(Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結在陶瓷表面而成的一種電子基礎材料,其具有良好的熱循環(huán)性、高機械強度、高導熱率、高絕緣性和大電流載流能力。

產品類型
產品優(yōu)勢
制作工序
01
材料清洗

清洗原材料表面的顆粒及污染物,便于之后的銅氧化及燒結工藝使用

02
銅氧化&燒結

通過一定的方式使銅片表面生成一層均勻的銅氧化層,再將銅與陶瓷鍵合在一起。

03
圖形轉移

通過特制化的圖形化工藝,將圖形轉印在銅面上,再經過蝕刻工藝,完成各種圖形制作。

04
表面處理

銅表面進行化學鎳、金、銀等表面鍍處理。

05
激光切割

通過激光將陶瓷分切成不同大小。

06
檢查包裝

對成品進行外觀、性能方面的檢查,真空包裝后交付給客戶。

應用領域
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