覆銅陶瓷載板包括陶瓷絕緣層和金屬銅線路層。對于電子封裝而言，封裝基板起著承上啟下，既起著連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用，又起到電氣互連和機械支撐等功能，是半導(dǎo)體功率模塊中的重要材料之一
經(jīng)過多年發(fā)展，我國新能源汽車從不同技術(shù)路線出發(fā)探索節(jié)能減排解決方案，AMB有效推動新能源汽車動力系統(tǒng)的革新。
廣泛應(yīng)用于大功率LED照明，汽車大燈，半導(dǎo)體激光器，電力電子功率器件，微波，光通訊，射頻器件等領(lǐng)域。
為了促進新能源的充分利用，解決能源需求量大問題，借助電力電子技術(shù)，對非電力能源有效轉(zhuǎn)化，促進不同資源的電力轉(zhuǎn)化能力。
純金屬的熱電效應(yīng)很小，若用一個N型半導(dǎo)體和一個P型半導(dǎo)體代替金屬，效應(yīng)就大得多。
能夠轉(zhuǎn)換不同的能源為質(zhì)量較高的電能，并改善傳統(tǒng)的電子信息技術(shù)，促進相關(guān)產(chǎn)業(yè)持續(xù)性的發(fā)展。
隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展，電力電子器件技術(shù)正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。 因此，高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。這就使得基板材料既需要良好的機械可靠性，又需要較高的熱導(dǎo)率。
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