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DPC覆銅陶瓷載板
產(chǎn)品簡(jiǎn)介

DPC（Direct plating copper）產(chǎn)品精密程度極高，其主要工藝是采用磁控濺射的方式鍍銅，再通過(guò)表面處理提高載板可焊性與抗氧化性，可制作出精細(xì)線路、具有更好的平整度，更強(qiáng)的結(jié)合力。

產(chǎn)品類型
制作工序
01
材料清洗

其制作工藝首先是清洗陶瓷表面污漬、異物

02
電鍍底銅

實(shí)現(xiàn)原材料金屬薄膜沉積，后首次鍍銅，為后續(xù)圖形轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備

03
化學(xué)前處理

填孔電鍍后，為保證后續(xù)貼膜的載板具有更好的附著力，首先需要清潔、粗化銅面

04
曝光顯影

利用紫外光照射，將底片上的圖形轉(zhuǎn)移至銅面上，再使用化學(xué)試劑將未曝光的圖形干膜溶解、沖洗完全

05
表面處理

根據(jù)客戶的需求可選擇表面工藝，目前擁有防氧化、電鍍鎳金、化鎳鈀金、化鎳金、化銀5種表面處理工藝

06
包裝出庫(kù)

最終，清洗切割后的板面異物，檢查表面外觀，合格后的產(chǎn)品將會(huì)包裝入庫(kù)。

應(yīng)用領(lǐng)域
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